삼성전자가 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019'를 개최하고, 고객 가치 창출을 극대화할 차세대 반도체 솔루션을 대거 선보였다.
'혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)'라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여 명이 참석한 가운데 삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장, 미주 지역총괄 최주선 부사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 전무, 업계 주요 인사 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품 및 차세대 기술을 소개했다.
'삼성 테크 데이'는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사로 올해 세 번째로 열렸다.
삼성전자는 시스템 반도체 부분에서 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일AP '엑시노스(Exynos) 990'과 5G 솔루션 신제품 '엑시노스 모뎀(Modem) 5123'을 공개했다.
두 제품은 최신 7나노 EUV(극자외선, Extreme Ultra Violet) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션으로 △2개의 NPU 코어 △트라이(3) 클러스터의 효율적 CPU 구조 △최신의 그래픽처리장치(GPU) △8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약됐다.
삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장은 "우리의 일상에 다양한 AI 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다"라며, "차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 '엑시노스 990'과 '엑시노스 모뎀 5123'은 AI, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품이다"라고 밝혔다.
메모리 부분에서는 '3세대 10나노급(1z) D램'과 '7세대(1yy단) V낸드 기술', 'PCIe Gen5 SSD 기술', '12GB uMCP' 등 신제품과 개발중인 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개하고, 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했다.
메모리 전략 발표를 맡은 메모리사업부 전략마케팅팀 한진만 전무는 D램의 공정 미세화·속도 고성능화에 따른 공통적 난제인 신뢰성 확보와 소비전력 절감 방안에 대한 기술 개발 전략을 소개했다.
또한 초격차 V낸드 기술 개발의 의미, 고용량화에 따른 효율성 제고, QLC를 포함한 솔루션 기술 발전 방향과 난제를 해결하기 위한 삼성의 개발 방향을 제시하고 산업 전반에 걸친 협업 강화를 제안했다.
삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장은 개회사를 통해 "AI·5G·클라우드/엣지 컴퓨팅·자율 주행 등 빠르게 변화하는 시장 트렌드에 최적화된 차세대 반도체 솔루션을 선보이게 되어 기쁘다"라며, "앞으로도 더욱 혁신적인 반도체 기술 개발을 통해 미래 IT 산업 전반에 걸쳐 새로운 가능성을 열어 나가는데 기여할 것"이라고 밝혔다.
[Focus] Samsung Electronics to Hold 'Samsung Tech Day 2019' in Silicon Valley
Introducing 'next-generation semiconductor products and new technologies' to support innovation
Samsung Electronics held 'Samsung Tech Day 2019' at Samsung Electronics' office building in Silicon Valley on the 23rd (U.S. time) and introduced many next-generation semiconductor solutions that will maximize customer value.
The event, which was held under the theme of "Powering Innovation," introduced trends in the semiconductor market and major new and next-generation technologies of Samsung Electronics' system LSI business department, Kang In-yup, vice president of the Americas, Jim Elliot, executive director of the American division, and major industry figures.
Samsung Tech Day was held for the third time this year as an event to showcase Samsung Electronics' new semiconductor technology every year.
Samsung Electronics introduced its high-performance mobile AP called 'Exynos 990' and 5G solution new 'Exynos Modem 5123', which greatly improved performance of AI calculations with two NPU (nervous network processing unit) cores in the system semiconductor sector.
The two products are next-generation premium mobile solutions based on the latest 7-nano EUV (ultreme Ultra Violet) process, and are equipped with various technologies such as two NPU cores, an efficient CPU structure of the Tri (3) cluster, the latest GPU (Graphics Processing Unit) and eight frequency bundles (CA).
"Various AI services and 5G communication are rapidly being applied to our daily lives." said President Kang In-yeop of Samsung Electronics' System LSI Business Department. "Exynos 990" and "Exynos Modem 5123," which are next-generation premium mobile solutions, are innovative products optimized for AI and 5G era.
In the memory sector, Samsung Electronics unveiled many strategies for commercialization of new products and next-generation technologies such as 3rd generation 10-nano DRAM, 7th generation (1z) V-NAND technology, PCIe Gen5 SSD technology, and 12GB UMCP, and shared them on ways to maximize customer value through overcoming limitations in memory technology.
Han Jin-man, executive vice president of Strategy Marketing Team of Memory Business Department, who is in charge of announcing strategies for memory business, introduced strategies for developing technologies on securing reliability and reducing electricity consumption, which are common problems caused by refinement of process and high speed of DRAM.
It also suggested the meaning of development of ultra-high-speed V-NAND technology, increased efficiency based on high-capacity, and Samsung's development direction to address the challenges and challenges of solution technology including QLC, and suggested strengthening cooperation across industries.
"We are pleased to introduce next-generation semiconductor solutions that are optimized for rapidly changing market trends such as AI, 5G, cloud/edge computing, and self-driving." said Vice-President Choi Joo-sun of Samsung Electronics' U.S. regional division in the U.S. "We will contribute to opening new possibilities across future IT industries by developing more innovative semiconductor technologies."
