한화정밀기계, 고속 칩마운터(HM520)…‘IPC APEX 2020’서 공개
한화정밀기계, 고속 칩마운터(HM520)…‘IPC APEX 2020’서 공개
  • 정지수 기자
  • 승인 2020.02.10 15:57
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한화정밀기계가 미국 캘리포니아주 남서부 샌디에이고에서 참가한 ′IPC APEX 2020’전시회.
한화정밀기계가 미국 캘리포니아주 남서부 샌디에이고에서 참가한 ′IPC APEX 2020’전시회.

한화그룹 내 정밀기계 제조기업인 한화정밀기계(대표이사 이기남)는 이달 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 ‘IPC APEX1)(아이피씨 에이펙스) 2020’ 전시회에 참가했다고 6일 밝혔다.

이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터2) 장비인 ‘HM520’을 주력으로 한 인라인(In-line) 솔루션을 전시하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 출품하여 북미 시장의 적극 공략에 나섰다.

먼저, 한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 ‘HM520 존(Zone)’에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연하는 시연을 통해, ‘HM520’만의 차별화된 기능인 전ㆍ후면 독립 생산 시스템을 홍보하였다. 또한, 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용하여, 생산 공정 상의 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다.

또한, 고객과 관람객이 현장에 설치된 생산 현황 모니터링 시스템을 통해 진행 현황을 실시간으로 확인하고, 회사가 스마트 소프트웨어 솔루션으로 독자 개발한 전용 어플리케이션이 설치된 스마트 와치(Watch)를 통해 칩마운터와 장비의 푸시(Push) 알람을 체험할 수 있도록 준비했다.

아울러, 한화정밀기계는 범용 칩마운터인 ‘DECAN(데칸) S1’과 협력사 장비를 인라인으로 구성하여, 어떤 SMT3)공정도 대응 가능한 특징과 장점을 동시에 홍보했다.

DECAN(데칸) S1은 중속기 최고 수준인 47,000 CPH(Chips Per Hour, 시간 당 칩 조립 수)로 빠르게 대응 가능하고, 칩 사이즈는 미소 칩(微小 Chip) 부터 75mm 이형(異形) 대형부품까지 실장 가능한 세계 최고 수준의 범용 칩마운터이다. 특히, 대응 가능한 인쇄회로기판(PCB) 넓이는 경쟁사 대비 최대 수준인 1,500×460㎜ 제품군까지 대응력을 갖췄다고 회사는 강조했다.

한화정밀기계 영업마케팅실 조영호 상무는 “이번 전시회를 통해 5G, 항공/방산, 최신 디스플레이 및 가전제품 등 다양한 전자 제품군에 최적화된 한화 SMT 장비와 소프트웨어 솔루션의 우수성을 선보여 방문 고객들의 호평을 받았고, 북미 시장에서의 입지를 더욱 견고히 하였다”며, “한화정밀기계는 앞으로도 SMT 라인에서 고객에게 24시간 끊김 없는 스마트 공정을 구현할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

한화정밀기계는 한화에어로스페이스의 자회사로, 그룹 내에서 전자 및 기계분야 정밀제조 장비 부문을 총괄하며, 크게 칩마운터 사업을 주축으로 협동로봇, CNC 공작기계 사업으로 영역을 확대하고 있다.

한편 IPC APEX 전시회는 매년 미국 캘리포니아주 남서부 샌디에이고에서 개최되는 북미 최대 SMT전시회로 56개국의 470여개 제조사가 장비를 출품하고, 약 1만여명의 관람객이 방문한다.


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