■ Company Introduction

전자부품 제조업 ‘해성디에스’는 미세형상기술을 바탕으로 IT 산업의 기반인 핵심부품 분야에서 세계적인 경쟁력을 확보하고 있다.

특히 최고 품질의 PPF 제품을 개발하여 리드프레임, BOC 등 반도체용 Substrate 시장을 주도하고 있다. 세계 최초로 Reel 생산 프로세스를 개발, 고속 메모리용 BOC 제품을 양산하고 있으며 다층PCB 제품의 선제적 개발로 업계를 이끌고 있다.

리드프레임과 Flexible Substrate 분야의 기술개발을 주도하며 시장지배력을 확대하는 한편, 모바일 시대를 지배할 경박단소(輕薄短小)형 반도체 시장을 선도하기 위해, 정밀가공 기술, 고방열 기술 등의 핵심 기술 내재화에 끊임없이 노력하고 있다.

조병학 대표는 “1984년 창사 이래 끊임 없는 기술 혁신으로 세계 최초·최고를 갱신하며 반도체 사업분야에서 글로벌 선도 기업으로 발전하고 있다.”고 밝혔다.

조대표는 “디지털 트랜스포메이션(Digital Transformation) 시대를 맞이해 시장은 더욱 고도화된 반도체 기술을 요구하고 있다.”면서 “끊임없는 기술 혁신을 통해 고객가치를 실현하겠다.”고 강조했다. 

 

 

 

 

 

 

■ Shareholder Composition

지난 2016년 6월 코스닥시장에 상장했으며, 전체발행주식은 보통수 1,700만주다. 액면가는 5,000원이며 결산기일은 12월이다. 주주구성은 해성산업 24.4%, 계양전기 9.6%, 외국인 11.4% 등으로 구성되어 있다. 종속회사수는 2개사이다. 주요경쟁기업은 이엔에프테크놀로지 등이 있다.

 

 

 

■ Performance

‘해성디에스’의 매출구성은 리드프레임 67.8%, Package Substrate 32.2%, '그래핀, 스마트 체온계 등으로 구성되어 있다.비용구서은 매출원가율 79.3%, 판관비율 7.5%이다.

대부분 제품을 수출해 99%가 수출이며, 내수는 1% 가량이다. 해성디에스의 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.1% 증가했다. 영업이익은 260.5% 늘었고, 당기순이익은 256.6% 증가했다.

최근 3500억여원 규모의 투자협약을 체결했다. 전기차 및 자율주행차 등 차량용 반도체 수요 증가에 대응하고, 메모리용 패키지 기판의 경쟁력 강화하고 있다. 자동차용 반도체 수급의 일부 완화와 믹스개선에 의한 가격 상승으로 매출액이 전분기 대비 12% 증가했다.