삼성전자가 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE™, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 열고 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다.
이번 행사에는 고객과 파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 등 21개 파트너사가 부스를 운영해 다양한 솔루션을 선보였다.
삼성전자는 반도체와 인공지능이 융합되는 시대에 SAFE 프로그램을 중심으로 글로벌 고객사와의 협력을 강화하고, 국내 시스템반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김하겠다는 비전을 제시했다. 기조연설을 맡은 신종신 삼성전자 파운드리사업부 Design Platform 개발실장은 “AI 수요 대응 역량을 높이는 동시에 고객·파트너사와 적극 소통하며 국내 시스템반도체 산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 밝혔다.
행사에서는 AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 Siemens EDA가 연사로 참여해 삼성 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D/3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다. 리벨리온 박성현 CEO는 “삼성전자 4나노 공정과 첨단 패키징을 기반으로 ‘리벨100’ NPU를 개발했다”며 “향후 소버린 AI 구축을 위해 협력을 이어가겠다”고 말했다.
삼성전자는 이번 포럼에서 AI 맞춤형 공정 로드맵도 공개했다. DTCO(설계·공정 동시 최적화) 전략과 차세대 2나노 공정, 고성능 SRAM 기술을 통해 전력·성능·면적 경쟁력을 강화하고, AI 반도체 고객사의 차세대 제품 개발을 지원한다는 계획이다.
또한 산업통상부와 협력해 국내 시스템반도체 생태계 기반을 강화하고 있다. M.AX 얼라이언스 참여, MPW 프로그램 운영, K-CHIPS 사업 참여 등을 통해 국내 팹리스 기업의 개발 부담을 줄이고 차세대 반도체 연구개발과 인재 양성에 기여하고 있다.
삼성전자는 “첨단 공정 기술뿐 아니라 생태계 구축 역량이 AI 반도체 경쟁력의 핵심”이라며 “SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객·파트너·산업통상부와 지속 협력해 국내 시스템반도체 생태계를 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
