한화시스템은 대한민국 국방 반도체의 자립화와 핵심 기술 확보를 위해 서울대학교와 성균관대학교와 함께 본격적인 협력에 나섰다. 7월 15일 열린 ‘국방 반도체 기술 워크숍’에서 양 대학과 레이다, 탐색기, SAR 위성, 위성·전술통신, HPM용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결하며 산학 협력을 강화했다. 이는 지난 3월 ‘국방 반도체 공동연구센터’를 설립한 데 이어 전략적 협력을 가속화하는 행보다.
서울대 공동연구센터는 위성 단말용 고선형 반도체 칩 개발에 착수해 우주-지상 간 통신 품질을 높이고 장비의 소형화·경량화를 가능하게 하는 기술을 확보할 계획이다. 성균관대 공동연구센터는 레이다 송수신에 필요한 여러 부품을 하나의 칩으로 통합하는 초고주파 단일 집적회로(MMIC) 설계 기술에 집중해 AESA 레이다와 소형 위성 성능 향상에 기여할 예정이다.
한화시스템은 확보된 기술을 내재화해 2028년까지 위성 단말에 적용하고 이후 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국으로 확대할 계획이다. 또한 대량 양산이 가능한 파운더리 공정 도입을 검토해 국방 반도체 독자 기술을 기반으로 글로벌 수출까지 견인하겠다는 전략을 세웠다.
곽종우 기반연구소장은 “서울대·성균관대와의 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 설계, 검증, 사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정”이라며, 확보된 독자 기술력을 통해 차세대 무기 체계 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서 리더십을 공고히 하겠다고 밝혔다. 이번 협력은 해외 의존도를 줄이고 기술 주권을 확보하며 K-방산의 경쟁력을 한층 강화하는 중요한 전환점으로 평가된다.
